“科技是没有国界的，但科学家是属于自己的国家的。”而荷兰阿斯麦（ASML）总裁温宁克的言论称“中国自主研发光刻机，破坏了全球芯片产业链的平衡。

阿斯麦作为全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻机的公司，几乎垄断了全球最先进的光刻技术。EUV光刻机不仅是制造5nm、3nm芯片的核心设备，而且由于其技术壁垒高、成本昂贵，成为了全球半导体制造商的“必需品”。阿斯麦的市场份额超过90%，它的技术几乎主导着全球高端芯片的生产。

然而，随着中国在光刻机领域取得突破，尤其是国产光刻机逐步取得竞争力，全球半导体产业链的结构正悄然发生着变化。中国的自主研发不仅是对阿斯麦技术的逐步追赶，甚至在成本上具备了显著的优势，逐渐逼近全球光刻机市场的核心地位。

中国在光刻机技术上的崛起，是对长期科技封锁的有力反击。过去，全球光刻机技术几乎全部掌握在西方国家的手中，尤其是阿斯麦，几乎成为了全球最先进芯片生产不可或缺的“国王”。然而，中国的突破并非一蹴而就，而是经历了多年的技术积累和持续创新。尤其是深紫外（DUV）光刻机技术逐步接近国际先进水平，这使得中国逐步打破了技术壁垒，逼近全球领先技术的门槛。

与阿斯麦的高价设备相比，中国的光刻机在价格上具有更大的优势。低成本、稳定性好、性价比高，这些优点使得国产光刻机在全球市场上越来越受到欢迎。中国光刻机不仅在国内市场具有强大的竞争力，而且逐渐具备了进入国际市场的潜力。

而华为和中芯国际在过去几年里的坚持，正是中国芯片产业“逆袭”的缩影。美国对中国实施的芯片出口管制，让华为丧失了自家麒麟芯片的供应链，这一切几乎让华为失去了市场竞争力。然而，华为没有选择放弃，而是通过不断加大自主研发投入，推出了搭载自研麒麟芯片的Mate60系列手机，成功证明了中国在面对技术封锁时的韧性和创新能力。

中芯国际虽然在高端芯片制程技术上与台积电、三星等巨头相比有差距，但它在14nm及以上的技术上取得了显著进展，这不仅体现了中国芯片制造的强大韧性，也为国内芯片产业的崛起提供了坚实的技术基础。

而中国光刻机技术的进步，不仅改变了国内芯片产业的格局，也在悄然推动全球芯片产业链的重构。过去，西方国家的技术封锁和市场垄断使得全球芯片产业链几乎被欧美几家巨头所主导，而中国在光刻机领域的崛起，打破了这一技术壁垒。

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